为迅速占领市场并保持竞争优势,通用制造企业应快速将产品推向市场,满足大规模定制并实现产品多样化, 这就需要其不断简化产品研发流程、减少设计错误并加强团队协作。
一体化主模型可贯穿产品设计、仿真分析、测试直至数控加工的产品研发全过程,同时通过IDM(项目数据管理)、TDM(团队数据管理)并行项目协同,实现设计变更无缝同步、团队无缝协作。
覆盖线性、非线性结构有限元分析、响应动力学和响应分析、疲劳分析、热分析,并通过优化求解功能,探索更多设计可能。
智能计算和优化刀具进给、切深、转速、入口和出口位置等加工参数,高级加工策略提高编程精度,确保刀具路径与机床仿真无碰撞,筛选最优生产方式。
在机电一体化环境下实施模块化开发与制造,将数字孪生技术贯穿于设计,分析仿真,测试,工艺规划与制造全流程。同时大量复用电子化的最佳实践研发库与流程。
通过保持数据的一致性及团队的高效协作,减少错误返工,缩短产品上市周期从而保持市场竞争力。
通过多学科的仿真测试,优化探索,实现产品在设计满足所有结构性能要求的同时降低成本。
通过智能联动加工编程,提前进行产品可制造性评估,从而降低生产风险,提高制造的效率和质量。
专业研发知识和流程的快速电子化和重用,让新设计师迅速成长,保证公司的设计,分析,工艺,制造各个环节无短板。